SMT貼片加工中容易出問題的封裝類型及其原因
在SMT貼片加工過程中，一些封裝類型比較容易出現(xiàn)問題。問題通常與封裝本身的物理設(shè)計、材質(zhì)以及在貼片機上的行為特性有關(guān)。以下是幾種常見的容易出現(xiàn)問題的封裝類型，以及潛在的原因。 微型封裝 (Micro BGA、CSP) 微型封裝、如微型彈球陣列(Micro BGA)和芯片尺寸封裝（Chip Scale Packages，CSP），由于焊球非常微小和密集，很容易在貼片加工過程中出現(xiàn)對位問題、空焊和假焊現(xiàn)象。其問題原因可能包括： 焊球間距過小，導致打印的焊膏橋接。 封裝縮放造成的焊點不匹配。 焊膏印刷不精確或者退錫等溫度曲線設(shè)置不當。 長尺寸的封裝 (QFP、SOIC) 長尺寸的封裝，例如四邊平面封...
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